Soitec
Soitec ist ein internationales Industrieunternehmen mit Hauptsitz in Frankreich, welches sich auf die Entwicklung und Herstellung von Hochleistungsmaterialien für die Halbleiterindustrie spezialisiert hat. Das Unternehmen ist hauptsächlich in drei Märkten tätig: Elektronik-, Solarenergie- und Leuchtmittelbranche. Soitec ist an der Pariser Börse notiert (Euronext Compartment B).
| Soitec | |
|---|---|
 Logo | |
| Rechtsform | Société Anonyme |
| ISIN | FR0013227113 |
| Gründung | 1992 |
| Sitz | Bernin, .svg.png.webp){kind=small} Frankreich
|
| Leitung | André-Jacques Auberton Hervé |
| Mitarbeiterzahl | 1500 (Ende März 2013) |
| Umsatz | 262,9 Millionen Euro (2012–2013) |
| Branche | Elektronik, Solarenergie |
| Website | www.soitec.com |
Geschichte
Soitec wurde 1992 in Frankreich in der Nähe von Grenoble gegründet. Gründer waren zwei Ingenieure des CEA-Leti, einem Institut für Mikroelektronik und Nanotechnologie, welches vom französischen Kommissariat für Atomenergie und alternative Energien ins Leben gerufen wurde.
Die beiden Ingenieure entwickelten die Smart Cut, eine Technologie Silicon-on-Insulator-Wafer (SOI-Wafer) im industriellen Maßstab zu fertigen, und errichten die erste Produktion in Bernin im Department Isere in Frankreich.
Wichtige Daten
Forscher des CEA-Leti in Grenoble gründeten 1992 Soitec in Frankreich. Nach Unterzeichnung der Lizenzvereinbarung mit Shin-Etsu Handotai (SEH) zur Nutzung der Smart Cut™-Technologie stieg das Unternehmen 1997 in die Massenproduktion ein. Die erste Produktionsstätte wurde zwei Jahre später in Bernin (Bernin 1) gebaut. Im gleichen Jahr ging das Unternehmen von Soitec. Eine Produktionsstätte für Wafer mit 300 mm Durchmesser, Bernin 2 wurde 2002 eröffnet. 2003 wurde erstmals in andere Materialien als SOI vorgestoßen, das Unternehmen, das sich auf III-V-Verbindungshalbleiter spezialisiert hat, Picogiga International wird übernommen. Drei Jahre Später wurde das Unternehmen Tracit Technologies, welches sich auf molekulare Adhäsion und chemische Ausdünnungsprozesse spezialisiert hat, wurde ebenfalls übernommen. Dadurch wurden neue Anwendungsmöglichkeiten der Smart-Cut-Technologie eröffnet wurden. Die Produktionsstätte in Singapur wurde 2008 eröffnet. 2012 befand sich in diesem Werk auch die SOI-Recycling-Anlage. 2013 wurde die Produktion gestoppt, um das Werk auf die neue Fully-Depleted-Silicon-on-Insulator-(FD-SOI)-Technologie vorzubereiten. Durch Die Übernahme von Concentrix Solar, einem Anbieter von Konzentrator-Photovoltaik-Systemen aus Freiburg in Deutschland stieg man 2009 in die Solarenbranche ein. In Freiburg ist heute auch noch das CPV-Marketing und die Forschungs- und Entwicklungsabteilung der Solarenergiesparte angesiedelt. 2011 wurde Altatech Semiconductor, ein Unternehmen, das sich auf die Entwicklung von Maschinen für die Herstellung von Halbleitermaterialien spezialisiert hat, übernommen. Die neuen Produktionsstätte für CPV-Module in San Diego, Kalifornien, welche für eine Kapazität von 280 MWp ausgelegt ist, zunächst aber mit einer Kapazität von 140 MWp in Betrieb ging, wurde eröffnet. Mit Sumitomo Electric wurde 2013 ein Lizenzvertrag unterzeichnet um Galliumnitrid-Wafer für LED-Leuchtmittelsysteme zu entwickeln, und Unterzeichnung einer Vereinbarung mit GT Advanced Technologies, um Maschinen für die Wafer-Herstellung für die LED-Industrie und anderen industriellen Anwendungen zu entwickeln und zu vermarkten. Das Unternehmen hat momentan Produktionsstätten in Frankreich und den USA und ist mit Forschungs- und Entwicklungszentren und Büros in Europa (Deutschland, Italien), den USA (Arizona, Kalifornien, Massachusetts), Asien (China, Korea, Japan, Singapur, Taiwan) und Südafrika vertreten. 2014 wurde der Foundry- und Lizenzvertrages durch Samsung und STMicroelectronics unterzeichnet. Dadurch kann Samsung nun die FD-SOI-Technologie zur Produktion von 28 nm Integrated Circuits nutzen. Die FD-SOI-Technologie geht aus der Kooperation zwischen Soitec, ST und CEA-Leti hervor. Außerdem: Die ersten 50 % des Solarkraftwerks in Touwsrivier, Südafrika wurde eingeweiht, welches bei Fertigstellung eine Kapazität von 44 MWp haben wird.
Tätigkeitsfelder
Soitec ist in drei Märkten präsent: der Elektronik-, Solarenergie- und Leuchtmittelbranche.
Der Ursprung von Soitec liegt in der Vermarktung des Silicon-on-Insulator-Wafern für die Herstellung von elektronischen Chips, welche in Computern, Spielkonsolen, Servern und Komponenten für die Automobilindustrie eingesetzt werden. Mit dem Boom der mobilen Geräte (Tablets, Smartphones etc.) in der Unterhaltungselektronikbranche hat Soitec außerdem neue Materialien für Hochfrequenzprodukte, Multimedia-Prozesse etc. entwickelt.
Darüber hinaus ist Soitec ist Hersteller und Anbieter von Konzentrator-Photovoltaik-Systemen (CPV-Systemen). Der Hauptmarkt für Soitec sind Großanlagen in Regionen mit hoher direkter Sonneneinstrahlung. Soitec hat CPV-Kraftwerke und Demo-Systeme in 28 Ländern mit einer Gesamtkapazität von 75 MWp weltweit installiert, hauptsächlich in Südafrika und den USA.
Die LED-Sparte von Soitec ist vertikal diversifiziert. In der vorgelagerten Wertschöpfungskette nutzt das Unternehmen seine Expertise in Halbleitermaterialien, um Substrate aus Galliumnitrid zu entwickeln für die Herstellung von LEDs zu entwickeln. Soitec unterzeichnete verschiedene Lizenzvereinbarungen für die Technologie. Hier sind vor allem die Lizenzvereinbarung mit Sumitomo und GT Advanced Technologies zu nennen. In der nachgelagerten Wertschöpfungskette arbeitet Soitec mit verschiedenen industriellen Partnern zusammen, um neuartige Leuchtmittelsysteme für Stadtbeleuchtung, Bürogebäuden und Verkehrswege zu vermarkten.
Technologien
Soitec entwickelt zahlreiche Technologien für verschiedene Sektoren und Aktivitäten.
Smart Cut
Smart Cut ist eine am CEA-Leti und Soitec[1][2] entwickelte Technik. Das Verfahren nutzt sowohl die Implantation von leichten Ionen als auch das Waferbonden durch molekulare Adhäsion, um ultradünne monokristalline Schichten herzustellen und von einem Substrat (Wafer) auf ein anderes zu übertragen. Soitec nutzt die Technik beispielsweise für die Herstellung von SOI-Wafer im industriellen Maßstab. Mit SOI können, im Vergleich zu klassischem Bulk-Silizium, Energieverluste reduziert und die Leistung von Komponenten verbessert werden. Jedoch sind SOI-Wafer teuerer und werden derzeit nur von wenigen Herstellern eingesetzt.
Smart Stacking
Smart Stacking ist ein Verfahren zum Transferieren und Aufeinanderstapeln von Halbleiterschichten von teilweise oder vollständig prozessierten Wafern. Die Technik ist für Waferdurchmesser von 150 mm bis 300 mm und verschiedene Materialien wie Silizium, Glas und Saphir (vgl. Silicon-on-Sapphire) geeignet. Smart Stacking wird für rückseitig belichtete (backside-illuminated, BSI) Bildsensoren eingesetzt und ermöglicht eine verbesserte Lichtempfindlichkeit und eine höhere Bildauflösung. Die Technik wird auch verwendet, um die Leistung von Hochfrequenzbauteilen zu verbessern und eröffnet neue Möglichkeiten für 3D-Integrationen.
Epitaxie
Soitec verfügt über eine Epitaxie-Expertise mit III-V-Halbleitermaterialien in den folgenden Bereichen: Molekularstrahlepitaxie, metallorganische Gasphasenepitaxie und Hybridgasphasenepitaxie. Das Unternehmen stellt Galliumarsenid- und Galliumnitrid-Wafer als Ausgangsbasis für die die Entwicklung und Herstellung von Verbundhalbleitermaterialien her. Diese Materialien kommen in Wi-Fi und elektronischen Hochfrequenzkomponenten (mobile Telekommunikation, Infrastrukturnetze, Satellitenkommunikation, Glasfasernetze und Radarerkennung) sowie im Energiemanagement und optoelektronischen Komponenten (z. B. LEDs) zum Einsatz.
Concentrator Photovoltaic (CPV)
Die Technologie wurde ursprünglich am Fraunhofer-Institut für Solare Energiesysteme (Fraunhofer ISE) in Deutschland entwickelt. Sie basiert auf einem Glas-Glas-Moduldesign, bei dem ein Metallrahmen zwei Glasplatten zusammenfügt. Auf der Innenseite der oberen Glasplatte sind optische Linsen aus Silikon, sogenannte Fresnel-Linsen, eingeprägt. Das Licht, das durch die obere Glasplatte eindringt, wird durch die Fresnel-Linsen um den Faktor 500 konzentriert. Das konzentrierte Licht trifft dann auf Mehrfachsolarzellen auf der unteren Glasplatte. Die Mehrfachsolarzellen wandeln das Licht in elektrische Energie um. Die Module von Soitec erreichen so einen Wirkungsgrad von 31,8 %.
Das Unternehmen arbeitet außerdem an der Entwicklung einer eigenen Solarzelle. Zusammen mit dem Fraunhofer ISE, dem CEA-Leti und dem Helmholtz Center Berlin gab Soitec einen neuen Weltrekord für die Umwandlung von Sonnenlicht in elektrischen Strom bekannt. Im Labor wurde ein Zellwirkungsgrad von 44,7 % erreicht.[3]
Soitec hat außerdem das Plug&Sun entwickelt, welches die CPV-Technologie mit Mini-Tracker kombiniert. Plug&Sun wird zur autonomen Stromversorgung verwendet und kommt in abgeschiedenen Gegenden mit schlechter Anbindung zum Elektrizitätsnetz zum Einsatz.
Unternehmensführung
Der Aufsichtsrat von Soitec besteht aus elf Direktoren und einem Beobachter:
- André-Jacques Auberton-Hervé, Aufsichtsratsvorsitzender, Mitbegründer von Soitec und CEO
- Paul Boudre, Chief Operating Officer
- Fabienne Demol, Direktor
- Douglas Dunn, Direktor
- Fumisato Hirose, Direktor
- Joël Karecki, Direktor
- Didier Lamouche, Direktor
- Christian Lucas, Direktor
- Joseph Martin, Direktor
- Patrick Murray, Direktor
- Annick Pascal, Direktor
- Sébastien Blot, Beobachter
Der Vorstand besteht aus fünf Mitgliedern:
- André-Jacques Auberton-Hervé, Vorsitzender und CEO
- Paul Boudre, Chief Operating Officer
- Olivier Brice, Chief Financial Officer
- Corinne Margot, Executive Vice President, Human Resources und Corporate Communications
- Francis Taroni, Senior Vice President Industrial Operations
Finanzkennzahlen
- 2013–2014 Jahresumsatz: 247,1 Millionen Euro
- 2013–2014 Betriebsergebnis: −137,3 Millionen Euro
- 2013–2014 Bruttoergebnis: −55,7 Millionen Euro[4]
Kapitalerhöhungen
Soitec hat drei Kapitalerhöhungen durchgeführt:
- Die erste Kapitalerhöhung erfolgte im Juli 2011 zur Finanzierung von Investitionen, speziell zur Entwicklung der Solarenergie- und LED-Geschäftsbereiche.
- Die zweite Kapitalerhöhung fand im Juli 2013 statt, welche zur Refinanzierung der 2014 ablaufenden Wandelanleihen und/oder Umtauschanleihen beitragen („OCEANEs“), und die finanzielle Struktur des Unternehmens stärken sollte. Zusätzlich hat Soitec im September 2013 eine neue Emission von Anleihen veranlasst.
- Die dritte Kapitalerhöhung im Juni 2014 zur Stärkung des Finanzprofils und der Liquiditätslage von Soitec und zur Unterstützung der FD-SOI-Substratherstellung im industriellen Maßstab.
Auszeichnungen
Hansjörg Lerchenmüller von Soitec und Andreas Bett vom Fraunhofer ISE erhielten im September 2012 den Deutschen Umweltpreis für die Leistungen im Zusammenhang mit der CPV-Technologie.[5]
Weblinks
Einzelnachweise
- "Des ions et des hommes" (Ions and humans), Leti Webseite, März 29, 2013 [archive]
- Patent US5374564: Process for the production of thin semiconductor material films. Veröffentlicht am 20. Dezember 1994, Erfinder: Michel Bruel.
- "Une cellule solaire conçue avec Soitec établit un ‘record mondial’ d’efficacité" (A solar cell designed with Soitec achieves a “world record” for efficiency) Les Echos September 24, 2010
- Soitec Geschäftsbericht 2012–2013 (Memento des Originals vom 6. Januar 2014 im Internet Archive) Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.
- DBU Pressemitteilung
