Ordering Part Number von AMD-Prozessoren

Mikroprozessoren v​on AMD können m​it einer aufgedruckten Ordering Part Number (OPN) identifiziert werden. Die OPN ermöglicht genaue Rückschlüsse a​uf die jeweilige CPU.

Aufbau der OPN

Im Wesentlichen s​ind in d​em Code folgende Merkmale enthalten:

  1. Prozessormodell
  2. die Größe des L2-Cache
  3. die Spannung des Prozessorkerns (VCore)
  4. die maximale Betriebstemperatur
  5. die Taktfrequenz des Front Side Bus (FSB)
  6. die Taktfrequenz des Prozessors

X5-Prozessoren

Bezeichnung d​es Modells

Taktrate

Package-Typ

  • A = SPGA
  • S = SQFP

Betriebsspannung (VCore)

  • D = 3,45 V
  • F = 3,3 V

Maximale Temperatur d​es Prozessorgehäuses

  • W = 55 °C
  • Y = 75 °C
  • Z = 85 °C

K5-Prozessoren

Bezeichnung d​es Modells

P-Rating ("Performance Rating")

Package-Typ

  • A = SPGA

Betriebsspannung (VCore)

  • B = 3,45 V bis 3,6 V (3,52 V nominal)
  • H = 2,86 V bis 3,0 V bei einer I/O-Spannung von 3,135 V bis 3,465 V (3,30 V nominal)

Maximale Temperatur d​es Prozessorgehäuses

  • Q = 60 °C
  • R = 70 °C

K6-Prozessoren

Bezeichnung d​es Modells (AMD-K6-III450AFX)

Performance-Rating (AMD-K6-III450AFX)

Sockel (AMD-K6-III450AFX)

  • A = 321 Pin (CPGA)
  • B = 360 Pin (CPGA)

Betriebsspannung (VCore) (AMD-K6-III450AFX)

  • C = 1,9 V bis 2,1 V
  • D = 2,0 V bis 2,2 V
  • F = 2,1 V bis 2,3 V
  • G = 2,2 V bis 2,4 V
  • H = 2,3 V bis 2,5 V
  • L = 2.755 V bis 3.045 V
  • N = 3,1 V bis 3,3 V
  • T = 1,5 V bis 1,7 V

Die I/O-Spannung beträgt i​mmer 3,135 V b​is 3,6 V.

Temperatur d​es Prozessorgehäuses (AMD-K6-III450AFX)

  • K = 0 °C bis 80 °C
  • Q = 0 °C bis 60 °C
  • R = 0 °C bis 70 °C
  • X = 0 °C bis 65 °C
  • Z = 0 °C bis 85 °C

K7-Prozessoren

Prozessortyp (AMSN2800DUT4C)

  • A = Athlon (Modell 4)
  • AHM mobile Athlon 4 (Modell 6)
  • AHX = Athlon MP (Modell 6, dann Taktrate statt model rating)
  • AM = Athlon MP (Modell 8/10)
  • AMP = Athlon MP (Modell 6)
  • AX = Athlon XP (Modell 6, Modellnummer direkt hinter AX)
  • AXD = Athlon XP (Modell 8/10, AX + eine weitere Stelle dann Modellnummer)
  • D = Duron (Modell 3)
  • DH = Duron (Modell 7/8)
  • K7 = Athlon (Modell 1/2)
  • S = Sempron (Modell 8/10)

Einsatzzweck (AMSN2800DUT4C)

  • D = Desktop
  • L = Low Voltage
  • M = Mobil
  • S = Server

Thermal Design Power, TDP (maximal) (AMSN2800DUT4C)

  • A = 72 W
  • C = 62 W
  • D = 35 W
  • G = 47 W
  • H = 45 W
  • J = 53 W
  • L = 55 W
  • N = 60 W
  • S = 25 W

QuantiSpeed-Rating/Taktrate (AMSN2800DUT4C)

Sockel (AMSN2800DUT4C)

  • A = CPGA (Sockel A, 462 pin)
  • D = OPGA (Sockel A, 462 pin)
  • E = OµPGA (Sockel 563)
  • F = OPGA (Sockel A, 462 pin, auto-FSB)
  • G = OµPGA (Sockel 563, auto-FSB)
  • M = SECC (Slot A)

Betriebsspannung (VCore) (AMSN2800DUT4C)

  • C = 1,15 V
  • G = 1,00 V
  • H = 1,55 V
  • J = 1,35 V
  • K = 1,65 V
  • L = 1,50 V
  • M = 1,75 V
  • N = 1,80 V
  • P = 1,70 V
  • Q = 1,45 V
  • S = 1,50 V
  • T = 1,60 V
  • U = 1,60 V
  • V = 1,40 V
  • W = 1,30 V
  • X = 1,25 V
  • Y = 1,10 V

Maximale Temperatur d​es Prozessorkerns (AMSN2800DUT4C)

  • K = 80 °C
  • Q = 100 °C
  • R = 70 °C
  • S = 95 °C
  • T = 90 °C
  • V = 85 °C
  • W = 80 °C
  • X = 65 °C
  • Y = 75 °C
  • Z = 85 °C

Größe d​es L2-Cache (AMSN2800DUT4C)

  • 1 = 64 KB
  • 2 = 128 KB
  • 3 = 256 KB
  • 4 = 512 KB
  • 5 = 512 KB

Teiler d​es L2-Cache (K7550MTR51B)

  • nur bei Athlon Modell 1/2 (Slot A)
  • 1 = 2:1
  • 2 = 2.5:1
  • 3 = 3:1
  • 4 = 1:1

Maximaler FSB (AMSN2800DUT4C)

  • B = FSB 200 (100 MHz)
  • C = FSB 266 (133 MHz)
  • D = FSB 333 (166 MHz)
  • E = FSB 400 (200 MHz)

Beispiele

  • AMD-K7850MPR52B:

AMD Athlon 850 MHz, Card Module, 1,70 V, T-Case max. 70 °C, 512 KB L2-Cache, 340 MHz Cache, 200 MHz FSB

  • A1400AMS3C:

AMD Athlon 1400 MHz, PGA, 1,75 V, T-Case max. 95 °C, 256 KB L2-Cache, 266 MHz FSB

  • AMSN2800DUT4C:

AMD Athlon MP 2800+, TDP max. 60 W, 2133 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

  • AXDA3200DKV4E:

AMD Athlon XP 3200+, TDP std., 2200 MHz, Sockel A, 1,65 V, T-Case max. 85 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 400

  • AXMD2400GJQ4C:

AMD Athlon XP-M 2400+, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel 563, 1,35 V, T-Case max. 100 °C, 512 KB L2-Cache, FSB 266

  • DHD1800DLV1C:

AMD Duron 1800 MHz, TDP max. 35 W, 1800 MHz, Sockel A, 1,50 V, T-Case max. 85 °C, 64 KB L2-Cache, FSB 266

  • SDC2800DUT3D:

AMD Sempron 2800+, TDP max. 62 W, 2000 MHz, Sockel A, 1,60 V, T-Case max. 90 °C, 256 KB L2-Cache, FSB 333

K8/K9-Prozessoren

Prozessortyp (OSP8214GAU6CYE):

  • A: Athlon
  • O: Opteron
  • S: Sempron
  • T: Turion

Einsatzzweck (OSP8214GAU6CYE):

  • D: Desktop
  • H: Mobil (nur bei Athlon XP-M auf Sockel 754)
  • M: Mobil
  • S: Server (Doppel-/Multiprozessorsysteme)
  • W: Workstation (Einzelprozessorsysteme)

Thermal Design Power, TDP (OSP8214GAU6CYE):

  • A: variabel
  • B: 30 Watt
  • C: 9 Watt
  • D: 35 Watt
  • E: 20 Watt
  • F: 8 Watt
  • G: 15 Watt
  • H: 45 Watt
  • J: 22 Watt
  • K: 55 Watt
  • L: 12 Watt
  • N: 62 Watt
  • O: 65 Watt
  • P: 68 Watt
  • S: 25 Watt
  • T: 85 Watt
  • V: 89 Watt
  • X: 125 Watt
  • Y: 119 Watt
  • Z: 18 Watt

Modellnummer (OSP8214GAU6CYE):

  • Athlon 64, Athlon 64 X2, Sempron und Mobile Sempron
  • Athlon 64 FX
  • Athlon 64 X2 Mobile
    • 3-stellige Modellnummer, danach ein B, kennzeichnet einen Business Class-Prozessor mit garantierter 24-monatiger Verfügbarkeit ab Vorstellung
    • TK + 2-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Athlon 64 X2 (Mobil)
  • Athlon Neo
  • Athlon Neo X2
  • Athlon X2 und Sempron
    • 4-stellige Modellnummer ohne Buchstaben-Präfix entsprechend Artikel AMD Athlon X2
  • Opteron
    • 3-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
    • 4-stellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Opteron
  • Turion 64
  • Turion 64 X2
  • Turion Neo X2

Prozessorsockel u​nd Bauform (OSP8214GAU6CYE)

Betriebsspannung (VCore) (OSP8214GAU6CYE):

  • A = variabel
  • B = 1,35 V
  • C = 1,55 V
  • E = 1,50 V
  • I = 1,40 V
  • K = 1,35 V
  • L = 1,40 V
  • M = 1,30 V
  • O = 1,25 V
  • Q = 1,20 V
  • S = 1,15 V
  • U = 1,60 V
  • 2 = 0,90 V

maximale Temperatur d​es Heatspreaders (Tcase max) (OSP8214GAU6CYE):

  • A = variabel
  • I = 63 °C
  • K = 65 °C
  • M = 67 °C
  • O = 69 °C
  • P = 70 °C
  • Q = 71 °C
  • R = ?? °C
  • S = ?? °C
  • T = 78 °C
  • U = 83 °C
  • V = ?? °C
  • X = 95 °C
  • Y = 100 °C

Größe d​es L2-Cache (OSP8214GAU6CYE):

  • 2 = 128 KB
  • 3 = 256 KB
  • 4 = 512 KB (2× 256 KB bei Doppelkernprozessoren)
  • 5 = 1024 KB (2× 512 KB bei Doppelkernprozessoren)
  • 6 = 2048 KB (2× 1024 KB bei Doppelkernprozessoren)

Typ & Revision (OSP8214GAU6CYE):

Version (OSP8214GAU6CYE):

  • kein Buchstabe bei normaler Version
  • E = embedded Version (RoHS konform, bleifrei, 5 Jahre Verfügbarkeitsgarantie)
  • S = vermutlich RoHS konform und bleifrei
  • entfällt bei Modellen nach Mai 2006, danach alle RoHS konform und bleifrei

Beispiele

  • OSP8214GAU6CYE: AMD Opteron 64 der 2. Generation, TDP max. 68 W, bis 8-Wege, 2,2 GHz, Sockel F, VCore std., TCase max 83 °C, 2× 1024 KB L2-Cache, Santa Rosa F3, optimiert für embedded-Systeme
  • SMS3300BQX2LF: AMD Mobile Sempron 64, TDP max. 25 W, 2,0 GHz, Sockel 754 ohne Heatspreader, VCore 1,20 V, TCase max 95 °C, 128 KB L2-Cache, Roma E6

K10-Prozessoren

Prozessortyp (OS8350WAL4BGE):

  • A: Athlon / A-Series
  • E: E-Series
  • H: Phenom
  • O: Opteron
  • S: Sempron
  • T: Turion
  • V: V-Series

Einsatzzweck (OS8350WAL4BGE):

  • D: Desktop
  • E: Embedded
  • M: Mobile
  • S: Server

Modellnummer (OS8350WAL4BGE):

(X = variable Zahl, A = variabler Buchstabe)

thermische Profile (OS8350WAL4BGE):

ProfilAverage CPU PowerTDPmax TDPmax Tcase
DB35 W
DC35 W
DD35 W100 °C
EA20 W80 °C
FA140 W64 °C
FB125 W140 W62 °C
FC8 W95 °C
FD9 W
FL50 W
FM55 W68 W79 W86 °C
GA15 W95 °C
HB45 W63 °C
HD45 W50 W72 °C
HF45 W
HI45 W
HJ32 W35 W43 W65 °C
HK40 W
HL45 W100 °C
LA12 W95 °C
LG15 W95 °C
MA71 W
NA40 W50 W60 W68 °C
NB40 W50 W60 W68 °C
OB65 W61 °C
OC65 W72 W70 °C
OD65 W70 °C
OE65 W
OF50 W65 W80 W70 °C
ProfilAverage CPU PowerTDPmax TDPmax Tcase
OG65 W
OH65 W
OJ65 W
PA55 W68 W79 W71 °C
PD55 W68 W79 W76 °C
PC55 W68 W79 W76 °C
SB25 W
SC25 W81 °C
SD25 W95 °C
SG25 W
VA65 W85 W100 W65 °C
WA75 W95 W115 W70 °C
WB75 W95 W115 W76 °C
WC95 W70 °C
WE75 W95 W70 °C
WF95 W110 W70 °C
WG75 W95 W115 W77 °C
WH75 W95 W115 W77 °C
WJ75 W95 W115 W76 °C
WK80 W115 W135 W69 °C
WL75 W95 W115 W70 °C
WN100 W70 °C
YA105 W119 W137 W71 °C
YC105 W119 W137 W73 °C
YE105 W140 W165 W64 °C
XA125 W61 °C
XC125 W140 W62 °C
XD105 W137 W71 °C
  • Achtung: diese Angaben können innerhalb des gleichen Profils bei unterschiedlicher Kern-Revisionen variieren
  • abhängig von Taktrate und verwendetem Mainboard
  • die Werte sind sicherheitshalber die höheren Verbrauchswerte und niedrigeren maximalen Gehäusetemperaturen (Tcase)

Prozessorsockel (OS8350WAL4BGE):

Anzahl aktiver Prozessorkerne (OS8350WAL4BGE):

  • 1 = ein aktiver Kern (Single-Core)
  • 2 = zwei aktive Kerne (Dual-Core)
  • 3 = drei aktive Kerne (Triple-Core)
  • 4 = vier aktive Kerne (Quad-Core)
  • 6 = sechs aktive Kerne (Hexa-Core)
  • 8 = acht aktive Kerne (Octa-Core)
  • C = zwölf aktive Kerne (Dodeca-Core)

Art & Größe v​on L2-/L3-Cache (OS8350WAL4BGE):

  • 2 = 512 KB L2-Cache pro Kern
  • 3 = 1024 KB L2-Cache pro Kern
  • B = 512 KB L2-Cache pro Kern und 2 MB shared L3-Cache
  • D = 512 KB L2-Cache pro Kern und 6 MB shared L3-Cache
  • E = 512 KB L2-Cache pro Kern und 2×6 MB shared L3-Cache
  • F = 512 KB L2-Cache pro Kern und 4 MB shared L3-Cache

Produktname & Revision (OS8350WAL4BGE):

Geode-Prozessoren

Prozessortyp (ALXC800EETJCVC):

  • ALX: Geode LX

TDP (ALXC800EETJCVC):

  • C = ≤ 3 W
  • D = ≤ 4 W
  • G = ≤ 6 W

Modellnummer (ALXC800EETJCVC):

  • Geode LX:
    • dreistellige Modellnummer entsprechend Artikel AMD Geode

Prozessorgehäuse (ALXC800EETJCVC):

  • EE = BGU (TE-PBGA)

Betriebsspannung (VCore) (ALXC800EETJCVC):

  • T = 1,20 V
  • X = 1,25 V
  • Y = 1,40 V

Speichertakt (ALXC800EETJCVC):

  • J = 400 MHz
  • H = 333 MHz

L2-Cache/EEPROM (ALXC800EETJCVC):

  • 2 = 128 KB L2-Cache, kein EEPROM
  • C = 128 KB L2-Cache, EEPROM vorhanden

Bildschirmtyp (ALXC800EETJCVC):

  • C = CRT, TFT und VOP

Gehäuse (ALXC800EETJCVC):

  • C = 0 bis 85 °C
  • D = 0 bis 85 °C, bleifrei
  • H = 0 bis 80 °C, bleifrei
  • F = −40 bis 85 °C, bleifrei (Industrieausführung)

Beispiele ALXC800EETJCVC:

AMD • Geschichte AMDs • Liste der Mikroprozessoren von AMD • Ordering Part Numbers (OPN)
Mikroarchitekturen

Am29000 • Am286 • Am386 • Am486 • 5x86 • K5 • K6 • K6-2 • K6-III • K7 • K8/K8L • K9 • K10 • Bobcat • Bulldozer • Jaguar • Steamroller • Puma • Zen/Zen+ • Zen 2 • Zen 3/Zen 3+ • Zen 4
Technologien

AMD64 • AMD-V • HSA • Mantle • live! • Quad FX • QuantiSpeed • Turbo Core

Ryzen
Server

Epyc 7001 „Naples“ • Epyc 7002 „Rome“ • Epyc 7003 „Milan“

Desktop

Ryzen 1000 „Summit Ridge“/2000 „Pinnacle Ridge“ • Ryzen 3000 „Matisse“ • Ryzen 5000 „Vermeer“

Workstation/HEDT

Threadripper 1000 „Whitehaven“/2000 „Colfax“ • Threadripper 3000 „Castle Peak“

Mobil

Ryzen 2000 „Raven Ridge“/3000 „Picasso“ • Ryzen 4000 „Renoir“ • Ryzen 5000 „Lucienne“ • Ryzen 5000 „Cezanne“

Embedded

Ryzen V1000 „Snowy Owl“/V1000B „Great Horned Owl“

Fusion APUs
Desktop
auch in Notebooks

Llano (K10) • Trinity, Richland (Piledriver) • Kaveri (Steamroller) • Carrizo, Bristol Ridge (Excavator)

Mobil
Subnotes, Tablets

Ontario, Zacate (Bobcat) • Kabini, Temash (Jaguar) • Beema, Mullins (Puma)

Embedded

Ontario G-Serie

Opteron
Server

Opteron (K8) • Opteron (K9) • Opteron (K10) • Opteron (Bulldozer) • Opteron (Piledriver)

Phenom
Desktop

Phenom • Phenom II

Mobil

Phenom II

Athlon
Desktop

Athlon (K7) • Athlon XP • Athlon 64 (FX) • Athlon 64 X2 • Athlon X2 • Athlon II

Mobil

Athlon XP-M • Mobile Athlon 64 • Athlon 64 X2 • Athlon X2 • Athlon II

Server

Athlon MP

Turion
Mobil

Turion 64 • Turion 64 X2 • Turion X2 • Turion II

Sempron
Desktop

Sempron (K7) • Sempron (K8)

Mobil

Mobile Sempron

Duron
Desktop

Duron

Mobil

Mobile Duron

Geode
Embedded

GX • LX • NX • NX 2001

Alchemy
Embedded

Alchemy

Chipsätze

690-Serie • 700-Serie • 800-Serie • 900-Serie • AM4-Chipsätze • STRX4-Chipsätze

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