AMD Phenom II (Mobil)

Der AMD Phenom II v​on AMD i​st ein Mehrkernprozessor für Notebooks u​nd ein Vertreter d​er K10-Generation.

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Produktion:	2010 bis 2011
Produzenten: AMD Globalfoundries
Prozessortakt:	1,6 GHz bis 3,1 GHz
HT-Takt:	1,8 GHz
L2-Cachegröße:	1,5 MiB bis 2 MiB (insg.)
Befehlssatz:	x86/AMD64
Mikroarchitektur:	K10/AMD64
Sockel:	Sockel S1G4

Technisches

Trotz d​er Modellbezeichnung „Phenom II“, handelt e​s sich b​ei diesen Prozessoren u​m den mobilen Ableger d​es aus d​em Desktop bekannten Athlon II, welcher i​m Gegensatz z​um AMD Phenom II a​us dem Desktopsegment keinen L3-Cache hat. Es wurden lediglich d​ie Taktraten u​nd die TDP gesenkt, s​o dass s​ich die CPU für d​en mobilen Einsatz eignet, z​udem wurden d​ie CPU-Chips i​n ein Chip-Gehäuse für d​en Sockel S1 gepackt, d​er bei AMD i​m mobilen Segment eingesetzt wird.

Modelle

Champlain (Propus)

• Vierkernprozessor (Quad-Core)
• Revision: C3
• L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
• L2-Cache: je Kern 512 kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 3.0, NX-Bit, AMD-V
• HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600)
• DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066, 45W-Modelle bis zu DDR3-1333
• Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie
• Leistungsaufnahme (TDP): 25-45 Watt
• Erscheinungsdatum: Mai 2010
• Die-Größe: 169 mm²
• Transistoranzahl: 300 Millionen
• Taktfrequenzen: 1,6-2,4 GHz
  • Phenom II X4
    • P920: 1,6 GHz (25W TDP)
    • P940: 1,7 GHz (25W TDP)
    • P960: 1,8 GHz (25W TDP)
    • N930: 2,0 GHz (35W TDP)
    • N950: 2,1 GHz (35W TDP)
    • N970: 2,2 GHz (35W TDP)
    • X920 BE: 2,3 GHz (45W TDP)
    • X940 BE: 2,4 GHz (45W TDP)

Champlain mit einem deaktivierten Kern (Rana)

• Dreikernprozessor (Tri-Core)
• Revision: C3
• L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
• L2-Cache: je Kern 512 kB mit Prozessortakt, 16-fach assoziativ
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 2.0, NX-Bit, AMD-V
• HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600)
• DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066
• Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie
• Leistungsaufnahme (TDP): 25-35 Watt
• Erscheinungsdatum: Mai 2010
• Die-Größe: 169 mm²
• Transistoranzahl: 300 Millionen
• Taktfrequenzen: 1,8–2,3 GHz
  • Phenom II X3
    • P820: 1,8 GHz (25W TDP)
    • P840: 1,9 GHz (25W TDP)
    • P860: 2,0 GHz (25W TDP)
    • N830: 2,1 GHz (35W TDP)
    • N850: 2,2 GHz (35W TDP)
    • N870: 2,3 GHz (35W TDP)

Caspian (Regor)

• Doppelkernprozessor (Dual-Core)
• Revision: C3
• L1-Cache: je Kern 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen), 2-fach assoziativ
• L2-Cache: je Kern 1024 kB mit Prozessortakt
• MMX, Extended 3DNow!, SSE, SSE2, SSE3, SSE4a, AMD64, Cool’n’Quiet 2.0, NX-Bit, AMD-V
• HyperTransport 3.0 mit 1800 MHz (HT3600)
• DDR3-Speichercontroller: Dual Channel, Unterstützung bis zu DDR3-1066
• Fertigungstechnik: 45 nm (SOI), Immersionslithografie
• Leistungsaufnahme (TDP): 25-45 Watt
• Erscheinungsdatum: Mai 2010
• Die-Größe: 117,5 mm²
• Transistoranzahl: 234 Millionen
• Taktfrequenzen: 2,8-3,1 GHz
  • Phenom II X2
    • P650: 2,6 GHz (25W TDP)
    • N620: 2,8 GHz (35W TDP)
    • N640: 2,9 GHz (35W TDP)
    • N660: 3,0 GHz (35W TDP)
    • X620BE: 3,1 GHz (45W TDP)

Weblinks

• The 2010 AMD Mainstream Notebook Platform