AMD Sempron (K7)
Mit dem AMD Sempron auf Basis der K7-Architektur führte AMD im Jahre 2004 den mit dem AMD Duron begonnenen Weg fort, Prozessoren im Niedrigpreis-Segment unter eigenem Markennamen anzubieten. Gleichzeitig wurden auch auf Basis der K8-Architektur neue AMD-Sempron-Prozessoren präsentiert, welche mit der Zeit Semprons auf Basis der K7-Architektur verdrängten.
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 AMD Sempron Emblem | |
| Produktion: | 2004 bis 2005 |
| Produzent: | AMD |
| Prozessortakt: | 1,5 GHz bis 2,2 GHz |
| FSB-Takt: | 166 MHz bis 200 MHz |
| L2-Cachegröße: | 256 KiB bis 512 KiB |
| Befehlssatz: | x86 |
| Mikroarchitektur: | K7 |
| Sockel: | Sockel A |
Namen der Prozessorkerne:
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Technisches
Die AMD Semprons besitzen einen niedriger getakteten Front Side Bus und sind zumeist auch nur mit niedrigeren Taktfrequenzen zu haben als entsprechende AMD Athlon XPs. Damit ist die Leistungsfähigkeit dieser CPUs zwar beschränkt, die niedrigeren Produktionskosten senken aber auch den Verkaufspreis.
Die Prozessorkerne sind identisch zu den Kernen der schnelleren Athlon-XP-Prozessoren.
Modelldaten Sockel A
Thoroughbred B
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, 3DNow!, SSE
- Sockel A, EV6 mit 166 MHz (FSB 333)
- Betriebsspannung (VCore): 1,60 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erstes Erscheinungsdatum: 28. Juli 2004
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Die-Größe: 84,66 mm² bei 37,2 Millionen Transistoren
- Taktraten: 1.500–2.000 MHz
- 2200+: 1.500 MHz
- 2300+: 1.583 MHz
- 2400+: 1.667 MHz
- 2500+: 1.750 MHz
- 2600+: 1.833 MHz
- 2800+: 2.000 MHz
Thorton
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 256 KiB mit Prozessortakt
- MMX, 3DNow!, SSE
- Sockel A, EV6 mit 166 MHz (FSB 333)
- Betriebsspannung (VCore): 1,60 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erstes Erscheinungsdatum:
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Die-Größe: 100,99 mm² bei 54,3 Millionen Transistoren
- Taktraten: 1.500–2.000 MHz
- 2200+: 1.500 MHz
- 2400+: 1.667 MHz
- 2800+: 2.000 MHz
Barton
- L1-Cache: 64 + 64 KiB (Daten + Instruktionen)
- L2-Cache: 512 KiB mit Prozessortakt
- MMX, 3DNow!, SSE
- Sockel A, EV6 mit 166 (FSB 333) oder 200 MHz (FSB 400)
- Betriebsspannung (VCore): 1,60 V
- Leistungsaufnahme (TDP): 62 W
- Erstes Erscheinungsdatum: 17. September 2004
- Fertigungstechnik: 130 nm
- Die-Größe: 100,99 mm² bei 54,3 Millionen Transistoren
- Taktraten: 2.000 − 2.200 MHz
- 3000+: 2.000 MHz (166 MHz FSB)
- 3300+: 2.200 MHz (200 MHz FSB)
