Sockel 1700
Der Sockel 1700 (auch als LGA1700 bezeichnet) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Alder-Lake-Mikroarchitektur (die 12. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren).
| Sockel 1700 | |
|---|---|
| Einführung | Oktober 2021 |
| Bauart | LGA |
| Kontakte | 1700 |
| Prozessoren | Alder-Lake |
Er ersetzt Sockel 1200 und besitzt 1700 hervorstehende Pins für die Kontaktflächen des Prozessors. Im Vergleich zu seinem Vorgänger besitzt er 500 Anschlusspins mehr, sodass sich die Abmessungen von Sockel und Prozessor vergrößern. Der Sockel stellt die erste größere Änderung der Sockelgröße für Desktop-Prozessoren von Intel seit Sockel 775 im Jahr 2004 dar. Die größeren Abmessungen bedingen auch eine Änderung bei der Anordnung der Befestigungslöcher für Kühlkörper, sodass bislang genutzte Kühler zu diesem Sockel nicht kompatibel sind.[1]
Die Prozessoren der Alder-Lake-Generation benötigen zudem Mainboards mit Serie 600-Chipsätzen.
Alder Lake Chipsätze (600 Serie)
Im 4. Quartal 2021 ist nur der Z690 Chipsatz vorgestellt worden.[2]
| H610 | B660 | H670 | Z690 | |||
|---|---|---|---|---|---|---|
| Übertaktung | Nein | Ja | ||||
| Bus Interface | DMI 4.0 x4 | DMI 4.0 x8 | ||||
| CPU-Unterstützung | Alder Lake | |||||
| Speicher-Unterstützung | Bis zu 64 GB DDR4 3200 DDR5 4800 |
Bis zu 128 GB DDR4 3200 DDR5 4800 | ||||
| Maximale Anzahl DIMM Steckplätze | 2 | 4 | ||||
| USB 2.0-Anschlüsse | 10 | 12 | 14 | |||
| USB 3.2-Anschlüsse | Gen 1 (5 Gbit/s) | Bis zu 4 | Bis zu 6 | Bis zu 8 | Bis zu 10 | |
| Gen 2 | x1 (10 Gbit/s) | Bis zu 2 | Bis zu 4 | |||
| x2 (20 Gbit/s) | Nein | Bis zu 2 | Bis zu 4 | |||
| Serial ATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 8 | ||||
| Southbridge PCI Express v5.0-Konfiguration | 1x16 | 1x16 + 1x4 | 1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 | |||
| Southbridge PCH PCI Express Lanes | 12 | 14 | 24 | 28 | ||
| Integrierte Grafikausgabe | 3 | 4 | ||||
| WLAN integriert (802.11ax / Wi-Fi 6E) | Ja | |||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Intel Optane Memory Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Intel Smart Sound Technology | Ja | |||||
| Intel Active Management, Trusted Execution and vPro Technology | Nein | |||||
| Maximale Verlustleistung TDP | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | ||||||
| Markteinführung | Q1 2022 | Q4 2021 | ||||
Einzelnachweise
- Intel LGA 1700 Socket Pictured, Cooler Installation Detailed. Abgerufen am 20. Oktober 2021.
- Intel® Z690 Chipset, auf ark.intel.com