Sockel 1200

Der Sockel 1200 (auch a​ls LGA1200 bezeichnet) i​st ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren m​it Comet-Lake- u​nd Rocket-Lake-Mikroarchitektur (die 10 u​nd 11. Generation d​er Intel-Core-, -Pentium- u​nd -Celeron-Prozessoren).

Sockel 1200
Spezifikationen
Einführung	April 2020
Bauart	LGA
Kontakte	1200
Prozessoren	Comet-Lake, Rocket-Lake

Er ersetzt Sockel 1151 u​nd besitzt 1200 hervorstehende Pins für d​ie Kontaktflächen d​es Prozessors. Der Sockel n​utzt ein v​on LGA1151 modifiziertes Design m​it 49 Kontakten mehr, jedoch s​ind die Abmessungen v​on Sockel u​nd Prozessor gleich geblieben. Dabei verbessern s​ich Stromversorgung u​nd es k​ann eine Unterstützung für zukünftige Funktionen erreicht werden.

Die Prozessoren d​er Comet-Lake-Generation benötigen Mainboards m​it Serie 400-Chipsätzen, d​ie Rocket-Lake-Generation benötigt Serie 500-Chipsätze.

Comet Lake Chipsätze (Serie 400)

		H410	B460	H470	Q470	Z490	W480
Übertaktung		Nein			Nein	Ja	Nein
Bus Interface		DMI 3.0 x4
CPU-Unterstützung		nur Comet Lake-S[1][2]		Comet Lake-S / Rocket Lake (nach BIOS-Update)[2]			Comet Lake Workstation Xeon W
Speicher-Unterstützung		Dual channel DDR4-2666 oder DDR4-2933, bis zu 128 GB
Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze		2	4
▪ USB 2.0-Anschlüsse		10	12	14
▪ USB 3.2-Anschlüsse	Gen1	4	8		10
	Gen2	Nein		4	6		8
▪ SATA 3.0-Anschlüsse		4	6				8
Southbridge PCI Express v3.0- Konfiguration		1 x 16			1 x 16 oder 2 x 8 oder 1 x 8 + 2 x 4
Southbridge PCI Express- Lanes		6	16	20	24
Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)		2/2	3/3
WLAN integriert (802.11ax)		Nein		Ja
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung		Nein	Ja
Intel Optane Memory Unterstützung
Intel Smart Sound Technology
Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology		Nein			Ja	Nein	Ja
Maximale Verlustleistung TDP		6W
Fertigungsprozess		22 nm[3]		14 nm[3]
Markteinführung		Q2/2020

Rocket-Lake-Chipsätze (Serie 500)

Speicherunterstützung b​ei allen Chipsätzen (außer W580):

• Dual Channel
• DDR4-3200 bei der 11. Generation (Rocket Lake Core i9/i7/i5 Prozessoren)
• DDR4-2933 bei der 10. Generation (Comet Lake Core i9/i7 CPUs)
• DDR4-2666 bei allen anderen Prozessoren
• bis zu 128 GB bei Verwendung von 32 GB Modulen; maximal 64 GB beim H510 Chipsatz

W580 Chipsatz:

• DDR4-3200 RAM in Dual Channel Modus

			H510	B560	H570	Q570	Z590	W580
Übertaktung			Nein	nur RAM		Nein	Ja	nur RAM
Bus Interface			DMI 3.0 x8 (bei Comet Lake-S Prozessoren nur x4 Modus )
CPU-Unterstützung			Comet Lake / Rocket Lake					Rocket Lake
Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze			2	4
▪ USB 2.0-Anschlüsse			10	12	14
▪ USB 3.2-Anschlüsse	Gen1		4	6	8	10	10
	Gen2	x1	Nein	4		8
		x2		2		3
▪ SATA 3.0-Anschlüsse			4	6				8
PCI Express v4.0 configuration			1x16	1x16 + 1x4		1x16 + 1x4 oder 2x8 + 1x4 oder 1x8 + 3x4
Southbridge PCI Express- Lanes			6	12	20	24
Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)			2/2	3/3
WLAN integriert (802.11ax)			Ja
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung			Nein		Ja
Intel Optane Memory Unterstützung			Nein	Ja
Intel Smart Sound Technology
Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology			Nein			Ja	Nein	Ja
Maximale Verlustleistung TDP			6W
Fertigungsprozess			14 nm
Markteinführung			Q1 2021			Q2 2021	Q1 2021	Q2 2021

Einzelnachweise

1. Dr Ian Cutress: Intel Previews 11th Gen Core Rocket Lake: Core i9-11900K und Z590, Coming Q1. In: www.anandtech.com. Abgerufen am 11. Februar 2021.
2. BIOS Updates for Intel® 400 Series Chipset und Upcoming 11th Gen Intel® Core™ Desktop Processor-Based System Builds (en) In: Intel. Abgerufen am 11. Februar 2021.
3. Intel B460 und H410 Incompatibility with "Rocket Lake" Explained (en) In: TechPowerUp. Abgerufen am 11. Februar 2021.