Sockel 1151
Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.
| Sockel 1151 | |
|---|---|
 | |
| Spezifikationen | |
| Einführung | August 2015 |
| Bauart | LGA |
| Kontakte | 1151 |
| Prozessoren | Skylake, Kaby-Lake, Coffee-Lake |
Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]
Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. Intel-Core-Generation[2].
Chipsätze
Serie 100
| H110 | B150 | Q150 | H170 | Q170 | Z170 | |
|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Core i 6. Generation (Skylake), nach Update tlw. Core i 7. Generation (Kaby-Lake) | |||||
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK[3][4]) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK[3]) + GPU + RAM | ||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB total / 8 GB pro Modul[5][6] | |||||
| Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze |
2 | 4 | ||||
| ▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse | 6 / 4 | 6 / 6 | 6 / 8 | 4 / 10 | ||
| ▪ SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | ||||
| Southbridge PCI Express- Konfiguration |
6 × 2.0 | 8 × 3.0 | 10 × 3.0 | 16 × 3.0 | 20 × 3.0 | |
| Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar) |
3 / 2 | 3 / 3 | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | ||||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology |
Nein | Ja | Nein | |||
| Intel VT-d-Unterstützung | Ja | |||||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | |||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | |||||
| Markteinführung | 1. Sep. 2015[7][8] | Q3/2015[9] | 1. Sep. 2015[7][8] | 5. Aug. 2015[10] | ||
Serie 200
| B250 | Q250 | H270 | Q270 | Z270 | |
|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Core i 6. Generation (Skylake), Core i 7. Generation (Kaby-Lake) | ||||
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | |||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul DDR3L: max. 32 GB total / 8 GB pro Modul | ||||
| Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze |
4 | ||||
| ▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse | 6 / 6 | 6 / 8 | 4 / 10 | ||
| ▪ SATA 3.0-Anschlüsse | 6 | ||||
| Southbridge PCI Express- Konfiguration |
12 × 3.0 | 14 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | |
| Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar) |
3 / 3 | ||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | |||
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology |
Nein | Ja | Nein | ||
| Intel VT-d-Unterstützung | Ja | ||||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | ||||
| Fertigungsprozess | 22 nm | ||||
| Markteinführung | Q1/2017 | ||||
Serie 300
| H310 | B365 | B360 | H370 | Q370 | Z370 | Z390 | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| CPU | Core i 8./9. Generation (Coffee-Lake) | ||||||
| Übertaktung | CPU (nur indirekt via BCLK)
+ GPU + RAM (eingeschränkt) |
CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM | |||||
| Speicher-Unterstützung | DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul | ||||||
| Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze |
2 | 4 | |||||
| ▪ USB 2.0/3.0/3.1-Anschlüsse | 10 / 4 / – | 6 / 8 / – | 8 / 2 / 4 | 6 / 4 / 4 | 4 / 4 / 6 | 4 / 10 / – | 4 / 4 / 6 |
| ▪ SATA 3.0-Anschlüsse | 4 | 6 | |||||
| Southbridge PCI Express- Konfiguration |
6 × 2.0 | 20 × 3.0 | 12 × 3.0 | 20 × 3.0 | 24 × 3.0 | ||
| Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar) |
3 / 2 | 3 / 3 | |||||
| SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung | Nein | Ja | Nein | Ja | Ja | Ja | |
| Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology |
Nein | Ja | Nein | ||||
| WLAN integriert | Ja | Nein | Ja | Nein | Ja | ||
| Intel VT-d-Unterstützung | Ja | ||||||
| Maximale Verlustleistung (TDP) | 6 W | ||||||
| Fertigungsprozess | 14 nm | 22 nm | 14 nm | 22 nm | 14 nm | ||
| Markteinführung | Q2/2018 | Q4/2018 | Q2/2018 | Q4/2017 | Q3/2018 | ||
Einzelnachweise
- c't Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee', https://www.heise.de/ct/ausgabe/2017-22-Intels-Core-i-8000-Prozessoren-Coffee-Lake-fuer-Desktop-PCs-3853124.html
- Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. 1. Juli 2020, abgerufen am 11. Januar 2021.
- Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. Abgerufen am 18. September 2015.
- Asus H170-PLUS D3 Manual. Abgerufen am 18. September 2015.
- Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru. In: www.kitguru.net. Abgerufen am 25. Mai 2015.
- GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Abgerufen am 7. September 2015.
- Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
- ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series. In: www.asus.com. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
- Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications. In: Intel® ARK (Product Specs). Abgerufen am 26. Dezember 2015.
- Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom. In: Intel Newsroom. Abgerufen am 5. August 2015.
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