Sockel 1151

Der Sockel 1151 (auch LGA1151 genannt) ist ein Prozessorsockel für Intel-Desktop-Prozessoren mit Skylake-, Kaby-Lake- und Coffee-Lake-Mikroarchitektur (die 6. bis 9. Generation der Intel-Core-, -Pentium- und -Celeron-Prozessoren), welche Intel-100-Serie und Intel-200-Serie-Chipsätze benötigen.

Sockel 1151
Spezifikationen
Einführung	August 2015
Bauart	LGA
Kontakte	1151
Prozessoren	Skylake, Kaby-Lake, Coffee-Lake

Die Prozessoren der Coffee-Lake-Generation benötigen Mainboards mit Intel-300-Serie-Chipsätzen, zudem wurde die Beschaltung des Sockels geändert, so dass Skylake- und die originalen Kaby-Lake-Prozessoren dort nicht verwendet werden können. Zur Unterscheidung wird der Sockel daher inoffiziell Sockel 1151v2 genannt.[1]

Eingeführt wurde der Sockel 1151 im Juli 2015 als Nachfolger des Sockels 1150. Abgelöst wird er seit Mitte 2020 durch den Sockel 1200 (auch LGA1200) für Prozessoren der 10. Intel-Core-Generation[2].

Chipsätze

Serie 100

	H110	B150	Q150	H170	Q170	Z170
CPU	Core i 6. Generation (Skylake), nach Update tlw. Core i 7. Generation (Kaby-Lake)
Übertaktung	CPU (nur indirekt via BCLK[3][4]) + GPU + RAM (eingeschränkt)					CPU (Multiplikator + BCLK[3]) + GPU + RAM
Speicher-Unterstützung	DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul DDR3(L): max. 32 GB total / 8 GB pro Modul[5][6]
Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze	2	4
▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse	6 / 4	6 / 6	6 / 8		4 / 10
▪ SATA 3.0-Anschlüsse	4	6
Southbridge PCI Express- Konfiguration	6 × 2.0	8 × 3.0	10 × 3.0	16 × 3.0	20 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)	3 / 2	3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung	Nein			Ja
Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology	Nein				Ja	Nein
Intel VT-d-Unterstützung	Ja
Maximale Verlustleistung (TDP)	6 W
Fertigungsprozess	22 nm
Markteinführung	1. Sep. 2015[7][8]		Q3/2015[9]	1. Sep. 2015[7][8]		5. Aug. 2015[10]

Serie 200

	B250	Q250	H270	Q270	Z270
CPU	Core i 6. Generation (Skylake), Core i 7. Generation (Kaby-Lake)
Übertaktung	CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt)				CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM
Speicher-Unterstützung	DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul DDR3L: max. 32 GB total / 8 GB pro Modul
Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze	4
▪ USB 2.0/3.0-Anschlüsse	6 / 6	6 / 8		4 / 10
▪ SATA 3.0-Anschlüsse	6
Southbridge PCI Express- Konfiguration	12 × 3.0	14 × 3.0	20 × 3.0	24 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)	3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung	Nein		Ja
Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology	Nein			Ja	Nein
Intel VT-d-Unterstützung	Ja
Maximale Verlustleistung (TDP)	6 W
Fertigungsprozess	22 nm
Markteinführung	Q1/2017

Serie 300

	H310	B365	B360	H370	Q370	Z370	Z390
CPU	Core i 8./9. Generation (Coffee-Lake)
Übertaktung	CPU (nur indirekt via BCLK) + GPU + RAM (eingeschränkt)					CPU (Multiplikator + BCLK) + GPU + RAM
Speicher-Unterstützung	DDR4: max. 64 GB total / 16 GB pro Modul
Maximale Anzahl ▪ DIMM-Steckplätze	2	4
▪ USB 2.0/3.0/3.1-Anschlüsse	10 / 4 / –	6 / 8 / –	8 / 2 / 4	6 / 4 / 4	4 / 4 / 6	4 / 10 / –	4 / 4 / 6
▪ SATA 3.0-Anschlüsse	4	6
Southbridge PCI Express- Konfiguration	6 × 2.0	20 × 3.0	12 × 3.0	20 × 3.0	24 × 3.0
Integrierte Grafikausgabe (Anschlüsse / gleichzeitig nutzbar)	3 / 2	3 / 3
SATA RAID 0/1/5/10-Unterstützung	Nein	Ja	Nein	Ja	Ja	Ja
Intel Active Management, Trusted Execution und vPro Technology	Nein				Ja	Nein
WLAN integriert	Ja	Nein	Ja			Nein	Ja
Intel VT-d-Unterstützung	Ja
Maximale Verlustleistung (TDP)	6 W
Fertigungsprozess	14 nm	22 nm	14 nm			22 nm	14 nm
Markteinführung	Q2/2018	Q4/2018	Q2/2018			Q4/2017	Q3/2018

Weblinks

• Eintrag zum Sockel 1151 auf cpu-world.com

Einzelnachweise

1. c't Ausgabe 22 2017, Seite 88, Artikel 'Heißer Kaffee', https://www.heise.de/ct/ausgabe/2017-22-Intels-Core-i-8000-Prozessoren-Coffee-Lake-fuer-Desktop-PCs-3853124.html
2. Sockel 1200: Intels Comet-Lake-Plattform mit Z490, B460 & Co. 1. Juli 2020, abgerufen am 11. Januar 2021.
3. Ian Cutress: The Intel 6th Gen Skylake Review: Core i7-6700K and i5-6600K Tested. Abgerufen am 18. September 2015.
4. Asus H170-PLUS D3 Manual. Abgerufen am 18. September 2015.
5. Intel bids adieu to DDR3: Majority of ‘Skylake-S’ mainboards to use DDR4 | KitGuru. In: www.kitguru.net. Abgerufen am 25. Mai 2015.
6. GIGABYTE - Motherboard - Socket 1151 - GA-Z170-HD3 DDR3 (rev. 1.0). Abgerufen am 7. September 2015.
7. Asus Announces 10 New Motherboards Based On Latest 100-Series Intel Chipsets. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
8. ASUS Announces H170, B150, H110 and Q170 Motherboard Series. In: www.asus.com. Abgerufen am 3. Oktober 2015.
9. Intel® Q150 Chipset (Intel® GL82Q150 PCH) Specifications. In: Intel® ARK (Product Specs). Abgerufen am 26. Dezember 2015.
10. Intel Unleashes Next-Gen Enthusiast Desktop PC Platform at Gamescom. In: Intel Newsroom. Abgerufen am 5. August 2015.