Joachim Burghartz

Joachim N. Burghartz (* 4. Oktober 1956 i​n Aachen) i​st ein deutscher Elektroingenieur u​nd Hochschullehrer.

Leben

Joachim Burghartz studierte v​on 1976 b​is 1982 Elektrotechnik a​n der RWTH Aachen. 1987 promovierte e​r an d​er Universität Stuttgart über Laterale Magnetotransistoren.[1] Von 1987 b​is 1988 arbeitete Burghartz a​ls Gastwissenschaftler a​m IBM Thomas J. Watson Research Center i​n den Vereinigten Staaten, w​o er anschließend a​ls Wissenschaftlicher Mitarbeiter tätig war. Bei IBM Research forschte e​r zunächst a​n selektiver Siliziumepitaxie,[2] entwickelte anschließend Integrationstechnologien für Bipolartransistoren u​nd trug maßgeblich z​ur Entwicklung v​on IBM’s SiGe HBT Technologie bei.[3] Später arbeitete e​r an integrierten passiven Hochfrequenzkomponenten u​nd insbesondere a​n integrierten Spulen i​n Siliziumtechnologien.[4]

1998 wechselte Burghartz a​uf eine Universitätsprofessur a​n der TU Delft i​n den Niederlanden, w​o er s​eine Arbeiten a​n Siliziumtechnologien für Hochfrequenzanwendungen fortsetzte.[5] Von 2001 b​is 2005 w​ar er a​n der TU Delft Wissenschaftlicher Direktor d​es Forschungsinstituts DIMES.[6]

Im Jahr 2005 kehrte Burghartz n​ach Deutschland zurück u​nd leitet seitdem d​as Institut für Mikroelektronik Stuttgart (IMS CHIPS)[7] u​nd ist a​ls Universitätsprofessor für Mikroelektronik a​n der Universität Stuttgart tätig[8]. Bei IMS CHIPS arbeitet e​r unter anderem a​n Technologien u​nd Aufbautechnik ultra-dünner Chips für Anwendungen i​n flexibler Elektronik.[9]

Mitgliedschaften und Ehrungen (Auswahl)

Als zweiter deutscher und europäischer Forscher – nach Adolf Goetzberger im Jahr 1983 – wurde Burghartz 2014 mit dem J. J. Ebers Award der amerikanischen IEEE Electron Devices Society für seine Leistungen bei der Entwicklung von integrierten Spulen auf Silizium-Chips und für seine Arbeiten an ultra-dünnen Chips ausgezeichnet[10]. Dazu erhielt er 2009 den Landesforschungspreis Baden-Württemberg für seine Forschungs- und Verwertungsergebnisse zu ultra-dünnen Chips.[11] Seit 2002 ist Joachim Burghartz Fellow des IEEE.[12]

Veröffentlichungen (Auswahl)
  • G.L. Patton et al., 75 GHz f-sub-T SiGe-Base Heterojunction Bipolar Transistors, IEEE Electron Device Letters, vol. 11, no. 4, pp. 171–173, April 1, 1990 (1990)
  • Sub-30 ps ECL Circuits Using High-f-sub-T Si and SiGe Epitaxial Base Transistors, in Tech. Dig. International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco, CA, USA, December 1, 1990, pp. 297–300 (1990)
  • Identification of Perimeter Depletion and Emitter Plug Effects in Deep-Submicrometer, Shallow-Junction Polysilicon Emitter Bipolar Transistors, IEEE Transactions on Electron Devices, vol. 39, no. 6, pp. 1477–1489, June 1, 1992 (1992)
  • APCVD-Grown Self-Aligned SiGe-Base HBTs (Invited), in Proc. of IEEE Bipolar/BiCMOS Circuits and Technology Meeting (BCTM), Minneapolis, MN, USA, (Invited), September 1, 1993, pp. 55–62 (1993)
  • High-Q Inductors in Standard Silicon Interconnect Technology and Application to an Integrated RF Power Amplifier, in Tech. Dig. International Electron Devices Meeting (IEDM), Washington, USA, December 1, 1995, pp. 1015–1018 (1995)
  • Integrated RF Components in a SiGe Bipolar Technology, IEEE Journal of Solid-State Circuits, vol. 32, no. 9, pp. 1440–1445, September 1, 1997 (1997)
  • B. Rong et al., Surface-Passivated High-Resistivity Silicon Substrates for RF-IC’s, IEEE Electron Device Letters, vol. 25, no. 4, pp. 176–178, April, 2004, ISSN 0741-3106 (2004)
  • Y. Zhuang et al., Shape-induced ultra-high magnetic anisotropy and ferromagnetic resonance frequency in micropatterned thin NiFe film, Journal of Applied Physics, vol. 99, no. 8, p. 08C705, 2006 (2006)
  • M. Zimmermann et al., A Seamless Ultra-Thin Chip Fabrication and Assembly Process, in Tech. Dig. International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco, CA, USA, December, 2006, pp. 1010–1012, ISBN 1-4244-0439-8 (2006)
  • CMOS Imager Technologies for Biomedical Applications (Invited), in ISSCC Digest of Technical Papers, International Solid-State Circuits Conference 2008, San Francisco, CA, USA, (Vortrag), Session 7 / TD: Electronics for Life Scienses / 7.4, invited, February 4, 2008, pp. 142–143, ISBN 978-1-4244-2011-7 (2008)
  • Ultra-Thin Chips and Related Applications, A New Paradigm in Silicon Technology (Plenary Invited Talk), in Proc. of ESSDERC, Athens, Greece, 2009, pp. 29–36.
  • E.A. Angelopoulos et al., Ultra-Thin Chip Technology for System-in-Foil Applications, in Tech. Dig. International Electron Devices Meeting (IEDM), San Francisco, CA, USA, (Vortrag), December 6, 2010, pp. 2.5.1-2.5.4, ISBN 978-1-4424-7418-5, ISSN 0163-1918 (2010)
  • T. Zaki, et al., A 3.3V 6b 100kS/s Current-Steering D/A Converter Using Organic Thin-Film Transistors on Glass, in Dig. of Tech. Papers ISSCC 2011, San Francisco, CA, USA, 2011, vol. 54, pp. 324–325.
  • S. Endler et al., Two-Dimensional Flex Sensor Exploiting Stacked Ultrathin Chips, IEEE Electron Device Letters, vol. 33, no. 3, pp. 444–446, January 10, 2012 (2012)
  • T. Zaki et al., S-Parameter Characterization of Submicrometer Low-Voltage Organic Thin-Film Transistors, IEEE Electron Device Letters, vol. 34, no. 4, pp. 520–522, April, 2013 (2013)
  • C. Harendt, et al., Hybrid Systems in Foil (HySiF) Exploiting Ultra-thin Flexible Chips, in Proc. of ESSDERC, Venedig, Italien, 2014, no. IEEE Catalog Number: CFP14543-PRT, pp. 210–213.
  • Y. Mahsereci, et al., An Ultra-Thin Flexible CMOS Stress Sensor Demonstrated on an Adaptive Robotic Gripper, in Dig. of Tech. Papers ISSCC 2015, San Francisco, USA, 2015, pp. 1–3.

Literatur (Auswahl)
  • Guide to State-of-the-Art Electron Devices, Joachim N., Burghartz, ed. Chichester, West Sussex, United Kingdom: John Wiley & Sons Ltd., Apr., 2013.
  • Make Way for Flexible Silicon Chips, IEEE Spectrum, vol. 03 2013, 2013, Feb. 25.
  • Ultra-thin Chip Technology and Applications, Joachim N. Burghartz, ed. Berlin, Germany: Springer, 2010, Dec. 12.
  • De grote en kleine wereld van beeldsensoren, Bits&Chips, 2007, Sep. 28.
  • Quo vadis microelectronics?, Delft, The Netherlands, Intreerede, June 30, 2000, ISBN 90-9014063-8, p. 32 (2000)
  • Passive Components, The Heterostructure Handbook: Materials, Fabrication, Devices, Circuits, and Applications of SiGe and Si Strained-Layer Epitaxy, J.D. Cressler, ed., Boca Raton, USA, CRC Press, July 1, 2005, Book chapter 3.4, ISBN 0-8493-3559-0, pp. 249–263 (2005)

Einzelnachweise
  1. http://www.sciencedirect.com/science/article/pii/0250687487850072
  2. http://domino.research.ibm.com/tchjr/journalindex.nsf/9fe6a820aae67ad785256547004d8af0/50aa11b650eddcdb85256bfa0067fb05!OpenDocument
  3. http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=237171&action=search&sortType=&rowsPerPage=&searchField=Search_All&matchBoolean=true&queryText=((%22Authors%22:Burghartz)%20AND%20sige)
  4. http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=1202600&action=search&sortType=&rowsPerPage=&searchField=Search_All&matchBoolean=true&queryText=(((%22Authors%22:Burghartz)%20AND%20inductor)%20AND%20%22Document%20Title%22:on%20the%20design)
  5. http://ieeexplore.ieee.org/xpl/articleDetails.jsp?arnumber=1463354&action=search&sortType=&rowsPerPage=&searchField=Search_All&matchBoolean=true&queryText=(((%22Authors%22:Burghartz)%20AND%20inductor)%20AND%20delft)
  6. http://www.tudelft.nl/en/current/latest-news/article/detail/delftse-microelektronica-en-nanotechnologie-worden-versterkt/
  7. http://www.ims-chips.de/home.php?id=a1b4c2de&adm=
  8. http://www.ines.uni-stuttgart.de/burghartz/index.html
  9. http://ieeexplore.ieee.org/stamp/stamp.jsp?arnumber=7333530
  10. Archivierte Kopie (Memento des Originals vom 3. Februar 2014 im Internet Archive)  Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.@1@2Vorlage:Webachiv/IABot/eds.ieee.org
  11. Liste der Preisträger des Landesforschungspreis Baden-Württemberg (Memento des Originals vom 4. März 2016 im Internet Archive)  Info: Der Archivlink wurde automatisch eingesetzt und noch nicht geprüft. Bitte prüfe Original- und Archivlink gemäß Anleitung und entferne dann diesen Hinweis.@1@2Vorlage:Webachiv/IABot/mwk.baden-wuerttemberg.de (PDF)
  12. http://eds.ieee.org/images/files/Awards/Fellows/2002_EDS_Fellows.pdf
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