Intel Xeon (Ice Lake)

Mit 2 Jahren Verspätung wird die Intel Xeon Server-Prozessor-Familie der Ice-Lake Generation am 6. April 2021 vorgestellt.[1][2][3][4] Sie laufen wie die Xeon-Cooper-Lake-Server-Prozessor-Familie unter dem Verkaufsnamen "Scalable Processors dritte Generation", obwohl es sich bei den Ice-Lake Prozessoren im Gegensatz zu Cooper-Lake wirklich um eine komplett neue Generation mit neuen CPU-Kernen (Codename "Sunny Cove") handelt. Die Ice-Lake-Xeons erfordern, da sie insgesamt 8 Kanäle für DDR4-Hauptspeicher (2 mehr als die vorangegangenen Generationen) besitzen, einen neuen Sockel (LGA4189 oder P+/P4[5]) und damit eine neue Server-"Plattform" (Hauptplatine / Chipsatz), (Codename "Whitley"). Dieser Sockel wurde bereits von der Xeon Cooper-Lake 4-8 Prozessor-Plattform genutzt. Als Chipsatz-Baustein kommt eine Variante des bereits in den Vorgängergenerationen genutzten C621 A PCH (Codename "Lewisburg") zum Einsatz, er ist weiterhin über DMI Generation 3 an der CPU angebunden. Die Ice-Lake-Xeons stellen erstmals PCIe 4.0 Leitungen bereit und davon 64 je Sockel, gegenüber 48 Leitungen PCIe 3.0 bei den Vorgängergenerationen.

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Produktion: seit 2021
Produzent: Intel
Prozessortakt: 2,0 GHz bis 3,7 GHz
UPI-Takt: 4,8 GT/s bis 11,2 GT/s
L3-Cachegröße: 12 MiB bis 60 MiB
Befehlssatz: x86/Intel 64 (AMD64)
Mikroarchitektur: Intel-Ice-Lake-Mikroarchitektur
Sockel: Sockel 4189
Name des Prozessorkerns: Ice Lake - Sunny Cove

Da für Ende 2021 / Anfang 2022 bereits die Nachfolgegeneration Saphire Rapids angekündigt ist, die wiederum neue Sockel und PCIe Version 5 mit sich bringt, sind keine Aufrüstmöglichkeiten zu erwarten. Die erschienenen Varianten bedienen das größte Marktsegment der 1-2 Sockel Server, Maschinen mit mehr Sockel sind nicht zu erwarten, sodass der Ice-Lake-Xeon-Reihe nur ein kurzes Produkt-"Leben" zugedacht ist. Das Namensschema für "Scalable Processors" mit den Verkaufs-Bezeichnungen Bronze, Silber, Gold und Platinum wird von der ersten SP-Generation übernommen, an zweiter Stelle des 4-stelligen Modell-Codes findet sich für die dritte Generation eine 3.

Wie i​n den Generationen vorher g​ibt es d​rei Fertigungsvarianten d​es Chips n​ach maximaler Anzahl CPU-Kerne:[6]

Variantemax. KerneUPI-LinksGröße des Chips
Low Core Count (LCC)162370 mm²
High Core Count (HCC)283505 mm²
Extreme Core Count (XCC)423640 mm²

Ice Lake Xeon wird mit dem verspäteten 10-Nanometer-Fertigungsprozess von Intel selbst hergestellt. Aufgrund des monolithischen Fertigungsansatzes sind nicht mehr als 42 Kerne je Chip zu erwarten, da die Größe des Chips an der oberen Grenze der technischen Machbarkeit liegt. Eine Multi-Chip-CPU wie noch bei Xeon Cascade Lake ("Platinum 92xx Advanced Performance") gibt es nicht. Der Nachfolger Saphire Rapids soll aus 4 "Dies" (Einzel-Chips) zusammengesetzt werden.[7] Vermutlich deshalb wurde die Größe des 3rd-Level Cache-Speichers von 1,5 MB pro Kern nicht gegenüber den 14-nm-Vorgängergenerationen erhöht. Verlangte Intel in der Xeon SP Cascade Lake-Generation noch teilweise gewaltige Preisaufschläge für Varianten, die über 1 TB RAM pro Sockel unterstützten, unterstützen jetzt alle Modelle bis zu 4 TB (6 TB mit den 3D XPoint "persistent Memory"-Optane-Module der zweiten Generation) RAM pro Sockel. Dies dürfte auf die für Intel schwierige Konkurrenzsituation durch die technisch teilweise überlegenen AMD EPYC Milan Prozessoren zurückzuführen sein.

Modelle der Xeon Scalable Processors

Diese Prozessorbaureihe i​st für 1-2 Sockelsysteme konzipiert.

ModellVerkaufsklasseErschienenAnz. KerneTurbo-FrequenzBasis-Frequenz3rd-Level CacheTDPAnz. UPI-Links
Xeon® 8380PlatinumQ2'21403,40 GHz2,30 GHz60 MB
Xeon® 8351N363,50 GHz2,40 GHz54 MB
Xeon® 8352V3,50 GHz2,10 GHz54 MB
Xeon® 8360Y3,50 GHz2,40 GHz54 MB
Xeon® 8368Q383,70 GHz2,60 GHz57 MB
Xeon® 83683,40 GHz2,40 GHz57 MB
Xeon® 8358323,40 GHz2,60 GHz48 MB250 W3
Xeon® 8352Y3,40 GHz2,20 GHz48 MB
Xeon® 8352S3,40 GHz2,20 GHz48 MB
Xeon® 8358P3,40 GHz2,60 GHz48 MB
Xeon® 6348Gold283,50 GHz2,60 GHz42 MB
Xeon® 6346163,60 GHz3,10 GHz36 MB
Xeon® 6338323,20 GHz2,00 GHz48 MB
Xeon® 6330N283,40 GHz2,20 GHz42 MB
Xeon® 63303,10 GHz2,00 GHz42 MB
Xeon® 6354183,60 GHz3,00 GHz39 MB
Xeon® 6314U323,40 GHz2,30 GHz48 MB
Xeon® 6338N3,50 GHz2,20 GHz48 MB
Xeon® 6342243,50 GHz2,80 GHz36 MB
Xeon® 6338T3,40 GHz2,10 GHz36 MB
Xeon® 6336Y3,60 GHz2,40 GHz36 MB
Xeon® 6312U3,60 GHz2,40 GHz36 MB
Xeon® 5318Y3,40 GHz2,10 GHz36 MB
Xeon® 5318S3,40 GHz2,10 GHz36 MB
Xeon® 5318N3,40 GHz2,10 GHz36 MB
Xeon® 5320263,40 GHz2,20 GHz39 MB
Xeon® 5320T203,50 GHz2,30 GHz30 MB
Xeon® 6326163,50 GHz2,90 GHz24 MB
Xeon® 5317123,60 GHz3,00 GHz18 MB
Xeon® 5315Y83,60 GHz3,20 GHz12 MB
Xeon® 633483,70 GHz3,60 GHz18 MB
Xeon® 4316Silver203,40 GHz2,30 GHz30 MB
Xeon® 4314163,40 GHz2,40 GHz24 MB
Xeon® 4310123,30 GHz2,10 GHz18 MB
Xeon® 4310T103,40 GHz2,30 GHz15 MB
Xeon® 4309Y83,60 GHz2,80 GHz12 MB

Die Buchstaben hinter d​en Modellbezeichnungen h​aben die folgenden Bedeutungen:

  • Y = Supports Intel SST-PP 2.0
  • N = Networking/NFV Optimized
  • T = Long-Life and Extended Thermal Support
  • U = Uniprocessor (1 Sockel maximal)
  • S = 512 GB SGX Enclave per CPU

Xeon W33xx

Im Juli 2021 kündigt Intel d​ie dritte Generation v​on Workstation-Prozessoren d​er Xeon W-Familie an.[8]

Xeon W ist eine Ableitung der Serverprozessoren Scalable Processors-Baureihe, es können nur Ein-Sockel-Systeme mit diesen aufgebaut werden, der maximal mögliche Hauptspeicherausbau ist derselbe wie bei den Scalable Processors 4 TByte. Es wird eine Variante des Lewisburg-Chipsatzes verwendet, der C21A. Im Unterschied zu den Serverprozessoren sind Thunderbolt 4 und Wifi 6E Anschlüsse möglich. Die "Thermal-Design-Power" (TDP) ist gegenüber der letzten Baureihe noch einmal deutlich gesteigert worden.

Modelle:[9]


ModellErschienenAnz. KerneTurbo-FrequenzBasis-Frequenz3rd-Level CacheTDP
W-3365Q3'21324,00 GHz2,70 GHz48 MB270W
W-3335Q3'21164,00 GHz3,40 GHz24 MB250W
W-3345Q3'21244,00 GHz3,00 GHz36 MB250W
W-3375Q3'21384,00 GHz2,50 GHz57 MB270W
W-3323Q3'21123,90 GHz3,50 GHz21 MB220W

Diese CPU's konkurrieren m​it der AMD-Threadripper Serie.

Verwendet werden d​ie Sunny-Cove-Kerne m​it zwei AVX512-Einheiten j​e Kern. Die Zukunft d​er AVX512-Einheiten i​st unklar, d​a für d​ie nachfolgende Mikroarchitektur Codename "Sapphire Rapids" m​it AMX - Advanced Matrix Extensions e​ine neue SIMD-Einheit angekündigt ist. Es i​st deshalb z​u erwarten, d​ass kommerzielle Software n​icht (mehr) für d​ie AVX-512 Architekturerweiterung optimiert wird.

Einzelnachweise

  1. https://www.heise.de/news/40-Kern-Prozessoren-Intel-bringt-10-Nanometer-Xeons-fuer-Cloud-Server-6006157.html
  2. https://www.nextplatform.com/2021/04/06/intel-fields-a-10-nanometer-server-chip-that-competes/
  3. https://www.servethehome.com/intel-xeon-ice-lake-edition-marks-the-start-and-end-of-an-era/
  4. https://www.anandtech.com/show/16594/intel-3rd-gen-xeon-scalable-review
  5. https://www.computerbase.de/2019-07/neue-server-sockel-intel-xeon-2020/
  6. https://semianalysis.com/intel-icelake-server-die-size-floorplan-inefficiencies-revealed/
  7. https://www.heise.de/news/Intel-Sapphire-Rapids-SP-56-CPU-Kerne-mit-350-Watt-Leistungsaufnahme-6010317.html
  8. https://www.heise.de/news/Intel-Xeon-W-3300-Workstation-Prozessoren-mit-bis-zu-38-CPU-Kernen-6151066.html
  9. https://www.servethehome.com/intel-xeon-w-3300-series-launched/
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