VIA Eden

VIA Technologies bezeichnet m​it VIA Eden e​ine Serie v​on PC-Prozessoren, d​ie passiv gekühlt werden u​nd auf e​iner x86 Architektur aufbauen. Dabei w​ird zwischen VIA Eden ESP, VIA Eden-N, VIA Eden ULV u​nd VIA Eden unterschieden. Die Unterschiede s​ind beim Package (EBGA, NanoBGA o​der NanoBGA2) u​nd beim verwendeten Prozessorkern. Die ersten VIA-Eden-ESP-CPUs basieren a​uf dem VIA-C3-Prozessor m​it Samuel-2- o​der Nehemiah-Kern, d​ie VIA Eden-N basieren ebenfalls a​uf dem VIA C3 m​it „Nehemiah+“-Kern, während d​ie VIA Eden ULV u​nd VIA Eden a​uf dem VIA C7 m​it Esther-Kern basieren. Deswegen unterscheiden s​ich die Modelle a​uch in d​en verfügbaren Instruktionserweiterung (z. B. 3DNow! o​der SSE2), i​hrer Leistungsfähigkeit u​nd im Stromverbrauch. Generell s​ind die Spannungen b​ei den Eden-CPUs geringer a​ls bei i​hren C3- o​der C7-Pendants.

Modelldaten

Samuel 2
VIA Eden ESP 4000.
VIA Eden ESP 5000.
  • Codename: C5B
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 64 KB mit Prozessortakt
  • MMX, 3DNow!, LongHaul!
  • EBGA-Package (basierend auf Sockel 370), GTL+ mit 66, 100 und 133 MHz Front Side Bus
  • Betriebsspannung (VCore): 1,05 V (1,20 V bei 500 und 600 MHz)
  • Leistungsaufnahme (TDP): max. 3,2 W (Maximalleistung: max. 6 W)
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,15 µm bei TSMC
  • Die-Größe: 52 mm² bei 15,2 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 300 bis 600 MHz
    • Eden ESP 3000: 300 MHz (4,5 × 66 MHz)
    • Eden ESP 4000: 400 MHz (4,0 × 100 MHz)
    • Eden ESP 5000: 533 MHz (4,0 × 133 MHz)
    • Eden ESP 6000: 600 MHz (4,5 × 133 MHz)

Nehemiah
VIA Eden ESP 6000.
  • Codename: C5XL
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 64 KB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, LongHaul!, PadLock-Engine (1× RNG)
  • EBGA-Package (basierend auf Sockel 370), AGTL+ mit 133 MHz Front Side Bus
  • Betriebsspannung (VCore): 1,05 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): max. 6,05 W (Maximalleistung: max. 7 W)
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
  • Die-Größe: 52 mm² bei 20,5 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 667 bis 1.000 MHz
    • Eden ESP 6000: 667 MHz (5,0 × 133 MHz)
    • Eden ESP 7000: 733 MHz (5,5 × 133 MHz)
    • Eden ESP 8000: 800 MHz (6,0 × 133 MHz)
    • Eden ESP 10000: 1.000 MHz (7,5 × 133 MHz)
    • Eden ESP ?????: 1.000 MHz (5 × 200 MHz)

Nehemiah+
VIA Eden-N 8000.
  • Codename: C5P
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 64 KB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, LongHaul!, PadLock-Engine (2× RNG, 1× ACE), SMP
  • NanoBGA-Package (basierend auf Sockel 370), AGTL+ mit 133 und 200 MHz Front Side Bus
  • Betriebsspannung (VCore): 1,05 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): max. 6,05 W (Maximalleistung: max. 7 W)
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,13 µm bei TSMC
  • Die-Größe: 47 mm² bei 20,4 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 533 bis 1.000 MHz
    • Eden-N 5000: 533 MHz (4,0 × 133 MHz)
    • Eden-N 8000: 800 MHz (6,0 × 133 MHz)
    • Eden-N 10000: 1.000 MHz (7,5 × 133 MHz)

Esther
  • Codename: C5J
  • L1-Cache: 64 + 64 kB (Daten + Instruktionen)
  • L2-Cache: 128 KB mit Prozessortakt
  • MMX, SSE, SSE2, SSE3, PowerSaver 4.0, NX-Bit, PadLock-Engine (2× RNG, 1× ACE), SMP
  • NanoBGA2-Package (basierend auf Sockel 479), V4-Bus mit 100 MHz Front Side Bus (quadpumped, FSB400)
  • Betriebsspannung (VCore): 0,8 V
  • Leistungsaufnahme (TDP): 7,0 W
  • Erscheinungsdatum:
  • Fertigungstechnik: 0,09 µm (SOI) bei IBM
  • Die-Größe: 30 mm² bei 26,2 Millionen Transistoren
  • Taktraten: 400 bis 1.500 MHz
    • Eden 4000: 400 MHz (4,0 × 100 MHz)
    • Eden 5000: 500 MHz (5,0 × 100 MHz)
    • Eden 6000: 600 MHz (6,0 × 100 MHz)
    • Eden 8000: 800 MHz (8,0 × 100 MHz)
    • Eden 10000: 1.000 MHz (10,0 × 100 MHz)
    • Eden 12000: 1.200 MHz (12,0 × 100 MHz)
    • Eden ULV: 500 MHz, 1.000 MHz und 1.500 MHz

Siehe auch
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