HTCC

High Temperature Cofired Ceramics (dt. Hochtemperatur-Mehrlagenkeramik) w​ird bei 1600–1800 °C gesintert, i​st also m​it der Dickschichttechnik n​icht direkt kompatibel.

Häufig eingesetzte Leiterbahnmaterialien s​ind Wolfram u​nd Molybdän m​it gegenüber Kupfer u​nd Aluminium zwei- b​is dreimal geringerer elektrischer Leitfähigkeit. Galvanisches Vernickeln u​nd Vergolden i​st nach d​em Sintern notwendig, u​m löt- u​nd bondfähige Schichten z​u erhalten.

Vorteile:

  • hohe Ebenenanzahl (bis 70)
  • hohe Integrationsrate, Leitungen und Vias um 100 µm möglich
  • gute Wärmeleitung.

Nachteile:

  • hohe Sintertemperatur, niedrige Leitfähigkeit der Metallisierung
  • Probleme bei Hochfrequenz-Anwendungen.

Siehe auch
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