Small Outline Dual Inline Memory Module

SO-DIMMs (Small Outline Dual Inline Memory Module) sind Speichermodule, die hauptsächlich in Notebook-Systemen eingesetzt werden. Durch ihre Bauform und die hohe Energieeffizienz sind sie für diesen Verwendungszweck besonders geeignet.

PC6400 DDR2 SO-DIMM (200 Pins)

PC3-10600 DDR3 SO-DIMM (204 Pins)

SO-DIMM-Slot auf einer Hauptplatine

Zwei SO-DIMM-Module DDR2 PC5300 mit unterschiedlicher Kapazität von zwei Herstellern, betriebsfertig eingebaut

Vergleich von 200-pin SO-DIMMs für DDR-SDRAM, DDR2-SDRAM und DDR3-SDRAM (inkl. Bemaßung)

Die Module haben (wie die größeren DIMM-Module) auf jeder Seite der Platine separate Anschlüsse und sind in den DDR-Varianten 67,6 mm breit und 30 mm hoch.[1] Um den Einbau nichtkompatibler Module zu vermeiden, haben die verschiedenen Varianten Kerben an unterschiedlichen Stellen in der Anschlussleiste.

Einbau

Anders als DIMMs, die senkrecht zur Platine eingesetzt werden, werden SO-DIMMs häufig schräg eingesetzt und dann so heruntergedrückt, dass sie parallel zur Platine liegen, wo sie in zwei seitliche federnde Haltelaschen einrasten. Auf diese Weise sind sehr flache Bauformen der Hardware möglich.

Spezifikationen

Die Standards für Speichermodule werden von der JEDEC Solid State Technology Association verabschiedet. Die verschiedenen Varianten unterscheiden sich äußerlich durch die Anzahl der Kontakte und die Kerben in der Kontaktleiste. Die wichtigsten Varianten:

SO-DIMMs, 072 Pins, mit FPM-, EDO- oder SDRAM-Chips mit 5 V oder 3,3 V (seit 1997)
SO-DIMMs, 144 Pins, mit EDO- oder SDRAM-Chips mit 3,3 V (seit 1999)
SO-DIMMs, 200 Pins, mit DDR- oder DDR2-SDRAM Chips (seit 2003)
SO-DIMMs, 204 Pins, mit DDR3-SDRAM Chips (seit 2010)
SO-DIMMs, 260 Pins, mit DDR4-SDRAM Chips (seit September 2014)
SO-DIMMs, 262 Pins, mit DDR5-SDRAM Chips (seit 2021)

Die RAM-Modul-Spezifikationen werden von verschiedenen Arbeitsgruppen der JEDEC festgelegt und in deren Standard-Dokument JESD21-C gesammelt. Dessen Kapitel 4, „Multi-Chip Memory Modules and Cards“, enthält die offiziellen Spezifikationen für Mehr-Chip-Module, u. a. auch für SO-DIMM Module:[2][3]

Seite	Pinanzahl	Bezeichnung	Letzte Rev.
4.04.04	072	DRAM SO-DIMM	06/1997
4.04.05	088	DRAM SO-DIMM	06/1997
4.05.05	144	DRAM SO-DIMM	03/1999
4.05.06	144	SDRAM SO-DIMM	03/1999
4.05.08	144	SGRAM/SDRAM SO-DIMM Family	10/2000
4.05.09	144	DDR SGRAM SO-DIMM	03/1999
4.20.03	144	PC133 SDRAM Unbuffered SO-DIMM	10/2003
4.20.06	200	PC-2700/PC-2100/PC-1600 Unbuffered SO-DIMM SDRAM[4]	10/2003
4.20.11	200	DDR2-SDRAM Unbuffered SO-DIMM	06/2008
4.20.16	144	EP2-2100 DDR2-SDRAM 32b SO-DIMM	02/2007
4.20.18	204	DDR3-SDRAM Unbuffered SO-DIMM Design Specification, Rev 2.0.	12/2010
4.20.21	204	EP3-6400/EP3-8500/EP3-10600/EP3-12800 DDR3-SDRAM 72b-SO-DIMM	01/2010

Das Inhaltsverzeichnis und andere Teile der Sammlung können eingesehen werden, für das Herunterladen der Standard-Dokumente ist jedoch eine Registrierung erforderlich. Einzelne Standarddokumente wie z. B.[4] werden zum Teil von Chip-Herstellern zugänglich gemacht.

Weblinks

Commons: SO-DIMM – Album mit Bildern, Videos und Audiodateien

Einzelnachweise

Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors
JEDEC: Memory Configurations: JESD21-C (abgerufen am 8. April 2011)
JEDEC: Aktuelle SO-DIMM Spezifikationen (abgerufen am 8. April 2011)
micron.com - JESD21-C 4.20.6: 200 Pin, PC2700 DDR-SDRAM Unbuffered SO–DIMM REFERENCE DESIGN SPECIFICATION (Memento vom 23. September 2010 im Internet Archive; PDF; 152 kB)

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[1] Micron Technical Note: Summary of Common DRAM Module Form Factors

[2] JEDEC: Memory Configurations: JESD21-C (abgerufen am 8. April 2011)

[3] JEDEC: Aktuelle SO-DIMM Spezifikationen (abgerufen am 8. April 2011)

[JESD21-C_4.20.6-4] ron.com - JESD21-C 4.20.6: 200 Pin, PC2700 DDR-SDRAM Unbuffered SO–DIMM REFERENCE DESIGN SPECIFICATION (Memento vom 23. September 2010 im Internet Archive; PDF; 152 kB)