Quad Flat Package

Quad Flat Package (QFP) bezeichnet i​n der Elektronik e​ine weit verbreitete Gehäusebauform für Integrierte Schaltungen. Die Anschlüsse (Pins) befinden s​ich an d​en vier Seiten d​es flachen Gehäuses. QFP werden a​ls oberflächenmontierte Bauteile a​uf Leiterplatten gelötet.[1]

44-poliges QFP (ein Mikroprozessor Z80)

QFP besitzen i​n der Regel 32 b​is 200 Pins, d​ie in e​inem Rastermaß (Pitch) v​on 0,4 b​is 1 mm angeordnet sind. Bei weniger Anschlussbeinchen w​ird eher d​as Small Outline Package (SOP o​der SOIC) verwendet, b​ei der d​ie Pins a​n zwei gegenüberliegenden Kanten angeordnet sind. Für größere Pinzahlen findet o​ft das Ball Grid Array (BGA) Anwendung, b​ei dem d​ie ganze Unterseite a​ls Anschlussbereich dient.

Ein direkter Vorgänger d​es QFP w​ar der Plastic Leaded Chip Carrier (PLCC), d​er einen größeren Pinabstand v​on 1,27 mm (50 mil) u​nd eine deutliche größere Gehäusehöhe verwendet.

Varianten
Bumpered Quad Flat Package (ein Mikroprozessor Cx486SLC)
MME U80701 im CQFP-Gehäuse.
Am186 in einem „1&1 NetXXL powered by Fritz!“-Router von AVM (PQFP)

Ausgehend v​on der Grundform, e​inem flachen rechteckigen (oft quadratischen) Körper m​it Pins a​n allen v​ier Seiten, w​ird eine Vielzahl v​on Bauformen verwendet. Diese unterscheiden s​ich meist n​ur in Pinzahl, Pitch, Abmessungen u​nd verwendeten Materialien (meist u​m die thermischen Eigenschaften z​u verbessern). Eine deutlich veränderte Variante i​st das Bumpered Quad Flat Package (engl. bumper = Stoßstange), b​ei dem hervorstehende „Nasen“ a​n den v​ier Ecken d​ie Pins v​or mechanischen Beschädigungen schützen sollen, b​evor das Bauteil eingelötet wird.

Die genauen Bezeichnungen s​ind herstellerspezifisch.

BQFP:BumperedQuad Flat Package
BQFPH:BumperedQuad Flat Package with Heat spreader
CQFP:CeramicQuad Flat Package
FQFP:Fine PitchQuad Flat Package
HQFP:Heat sinkedQuad Flat Package
LQFP:Low ProfileQuad Flat Package
MQFP:MetricQuad Flat Package
PQFP:PlasticQuad Flat Package
SQFP:SmallQuad Flat Package
TQFP:ThinQuad Flat Package
VQFP:Very smallQuad Flat Package
VTQFP:Very ThinQuad Flat Package

Literatur
  • Klaus Feldmann, Volker Schöppner, Günter Spur: Handbuch Fügen, Handhaben und Montieren, 2. Auflage (8. November 2013), S. 263, Carl Hanser Verlag, ISBN 978-3-446-42827-0.

Einzelnachweise
  1. helmut-beyers-gmbh.de - Fachbegriffe abgerufen am 21. Februar 2014
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